【深铭易购】资讯：台积电3纳米订单热潮持续升温。继苹果率先采用，并大量用于iPhone 16系列的新款A18处理器后，联发科和高通的最新5G旗舰芯片，以及英伟达（NVIDIA）和AMD的新一代芯片，将紧随其后，采用台积电3纳米工艺进行生产，推动封装测试（封测）需求大幅增加。

日月光投控（3711）和京元电（2449）成功囊括联发科（2454）、高通、英伟达等芯片巨头的封测订单，特别是来自英伟达新品的订单量在第四季度大幅翻倍，成为最大赢家，台星科（3265）和矽格（6257）也因此受益。

业内人士指出，目前苹果是台积电3纳米工艺的最大客户，但苹果的3纳米芯片封测由台积电一手包办，封测业者无缘参与。然而，随着联发科、高通、英伟达、AMD等国际大厂的3纳米芯片陆续投产，封测业即将迎来一波来自台积电3纳米工艺的订单潮，标志着封测行业的繁荣「才刚开始」。

预计联发科和高通将在今年10月陆续推出最新5G旗舰芯片，联发科的产品为「天玑9400」，而高通的产品则为「骁龙8 Gen4」，两者均以更高的AI效能和更低的能耗为主要卖点。

业界透露，台积电为联发科和高通生产最新5G旗舰芯片后，主要封测合作厂商包括日月光投控、京元电和矽格。由于新芯片追求高效能和低能耗，后段测试的要求更加严格，测试时间大幅增加，这也推升了测试的每小时费率（Hourly rate），为京元电、矽格等专业测试厂带来显著收益，提升了产能利用率和毛利表现。

此外，英伟达的AI芯片产能也将逐步扩大。虽然主要采用台积电的CoWoS封装技术，但由于台积电的先进封装产能供不应求，部分封装需求将外包给日月光投控和京元电。

消息指出，英伟达全新Blackwell架构的GB200与B系列AI芯片获得客户大量采用，供不应求。英伟达此前大幅增加了台积电先进制程的投片量，带动了封测厂订单的增长，日月光投控和京元电的营收在第四季度预计将大幅攀升，订单量较上一季度翻倍。

日月光投控对未来封装与测试的产能利用率持乐观态度，预计从第二季度的60%左右提升至第三季度的65%，并期望在第四季度突破七成。

京元电作为主要的测试合作伙伴，由于新款芯片的测试时间增加了两到三倍，不仅为本季和下季的业绩提供了有力支撑，法人估计，明年AI芯片的营收占比将超过三成。京元电还在持续扩充高阶测试和BURN IN设备，以抢占更多AI市场份额。

台星科也成功接获晶圆代工大厂的委外测试订单，成为英伟达和AMD供应链的一部分。随着英伟达新一代Blackwell平台AI芯片逐步放量，台星科的晶圆测试订单持续增长，其晶圆测试与晶圆植凸块工艺的接单量也显著增加。