【深铭易购】资讯：据业内人士透露，三星电子已将2025年底的HBM（高带宽内存）最大产能目标下调了10%以上，从原先的每月20万颗调整为每月17万颗。由于对主要客户的量产供应被推迟，三星在其尖端HBM设备的投资计划上采取了较为保守的态度。

为了提升半导体领域的竞争力，三星电子还计划直接派遣研发人员前往工厂，进一步加强与一线生产团队的沟通与协作。

到去年第二季度，三星电子仍计划在2024年底将HBM的月产能提升至14万至15万片，并在2025年底达到每月20万片。这一调整显然是为了应对竞争对手的产量增长以及英伟达等主要客户即将完成的质量测试的积极前景。

在其第二季度财报电话会议上，三星电子曾宣布，“我们计划在第三季度开始量产并供应8层HBM3E产品，下半年将推出12层版本，符合三星电子的量产计划。”三星预计，HBM3E在第三季度将占据HBM销售额的10%，并在第四季度提升至60%。

然而，2023年下半年形势有所变化。由于最新一代的8层和12层HBM3E产品通过英伟达质量测试的时间晚于预期，三星电子不得不在年内谨慎调整其HBM生产计划。

在产能方面，三星将2025年HBM的生产目标从最初的135亿至140亿GB下调至约120亿GB。一位知情人士透露，“由于HBM业务发展低迷，三星电子决定暂缓设备投资步伐”，并补充道，“只有在英伟达批量采购后，才会考虑追加投资的相关事宜。”