【深铭易购】资讯：随着苹果、高通、联发科、英伟达、AMD、英特尔等领先芯片制造商在2023年下半年及2024年密集引入台积电最新的N3E和N3P制程，台积电的3nm制程预计将在今年第四季度和明年推动营收的显著增长。

已推出的基于台积电3nm制程、具备端侧AI能力的芯片包括苹果的M4和A18系列、英特尔的Lunar Lake、以及联发科的天玑9400。而在第四季度即将发布的高通骁龙8 Gen4和英特尔的Arrow Lake也大多采用了台积电最新的N3E制程。

此外，明年预计推出的产品还有AMD MI350系列及Zen5 CPU、苹果A19系列、联发科与英伟达合作的AI PC芯片、联发科天玑汽车平台C-X1，以及英特尔新一代AI芯片Falcon Shores，这些产品均有望采用台积电的N3P制程。英伟达的Blackwell芯片也将在明年大规模出货。不过，英特尔的2025年旗舰CPU可能会回归使用内部的Intel 18A制程。

据台媒报道，明年英伟达向台积电的订单数量预计将超过今年，导致3/5nm的产能进一步紧张。联发科与英伟达合作的AI PC芯片传闻也将采用3nm制程，预计将在2024年第二季度亮相，第三季度开始量产。

业内人士表示，AI芯片的加入将进一步增加晶圆代工的产能需求，尤其是在先进封装方面。目前，英伟达B200、AMD MI300和英特尔Gaudi 3的CoWoS封装面积达台积电光罩尺寸的3.3倍，能够切割出约16颗芯片，未来如朝着5.5倍发展，切割出的芯片数量将更加稀少。

台积电曾表示，3nm的生产放量将影响毛利率，但第二季度的学习曲线已有显著进展，预计第三季度的表现将更加出色，第四季度则面临55%的挑战。据分析，目前N3P制程的PPA表现优于Intel 20A。从市场占有率来看，台积电在智能手机SoC和高性能计算（HPC）市场的3nm市场份额接近100%，显示出其在全球HPC市场的更大影响力。