【深铭易购】资讯：根据最新报道，台积电近期通知国内外设备供应商，暂时推迟2026年设备需求与交付计划，计划将根据后续形势做出进一步安排。

业内分析认为，尽管AI趋势依然强劲，此举主要是考虑到特朗普政府上台后政策的不确定性，台积电决定暂时观望，以便更好地应对未来可能的局势变化，并重新评估需求。

目前，台积电正全力扩展CoWoS（芯片封装）产能，2024至2025年间的产能目标将实现超过倍数的增长，尽管如此，市场需求仍然供不应求。

报道称，台积电在扩展产能方面的进展不容小觑，特别是在其收购的群创光电台南四厂（AP8厂）中，该厂预计将于2025年3月至4月完工，设备安装计划定于2025年下半年进行，生产贡献预计将在当年年底开始。此外，台积电还在与群创光电谈判收购第二座工厂。与此同时，台积电的嘉义工厂也在紧锣密鼓地进行建设，计划于2025年底前完成设备交付，并在2026年初开始安装，重点扩展SoIC（集成芯片系统）产能，预计生产将在2026年底开始。

在客户方面，台积电计划于2025年将其CoWoS封装产能提升至当前的两倍以上，其中英伟达将消耗约60%的新增产能，而AMD及其他ASIC开发商则争相扩大其市场份额。

台积电目前的CoWoS月产能预计在2024年达到35000片，服务于十多个主要客户，其中英伟达占据了超过一半的产能。展望2025年，台积电的CoWoS月产能将进一步提升至75000片，其中英伟达已通过预定获得60%的产能。这一分配比例反映出市场对英伟达H200和Blackwell系列产品需求的强劲增长。