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    当电子元器件中“不干净”时会怎么样?

    发布者:深铭易购     发布时间:2019-04-12    浏览量:178

         大多数电子元器件需要在干燥条件下操作和储存。据统计,世界上贫困的工业制造产品中,每年有1%以上与湿度危害有关。对于电子行业来说,湿度的危害已经成为产品质量控制的主要因素之一。电子工业品的生产和储存环境的湿度应小于40%,有些品种还需要较低的湿度。许多湿敏材料的储存一直是各行业的难题。电子元件和电路板在吸湿后进行焊接时,容易产生虚拟焊接,导致缺陷产品的比例增加。虽然烘烤和除湿后缺陷产品的比例可以提高,但烘烤后气体成分的性能会下降,这将直接影响到产品的质量。

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    (1)IC:湿度对半导体工业的危害主要体现在渗透和附着在集成电路内部的水分,在SMT工艺的加热过程中形成水蒸气,导致IC树脂封装在产生压力下开裂。并使IC器件内部金属氧化,导致产品失效。此外,当器件在PCB板焊接过程中,由于蒸汽压力的释放,也会导致虚拟焊接。

    (2)液晶装置:液晶显示器等液晶装置的玻璃基板,偏光片和滤光镜片在生产过程中应清洗干燥,但冷却后仍受水分影响,降低产量。产品。因此,洗涤和干燥后应将其储存在干燥的环境中。

    (3)其他电子器件:电容器、陶瓷器件、连接器、开关器件、焊料、印刷电路板、晶体、硅片、石英振荡器、SMT胶、电极材料粘合剂、电子膏、高亮度器件等均存在受潮危险。

    (四)运行过程中的电子设备:包装中的半成品到下一个工序;封装前和封装后的pcb;已解封但尚未用尽的ic、bga、pcb等;等待锡炉焊接的装置;烘烤后恢复温度的装置;无包装的成品等,会受到湿度的损害。


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    (5)在仓储过程中,成品电子机器也会受到湿度的危害。如果在高湿度环境中存储时间过长,就会导致故障,对于计算机卡CPU等来说,会使金手指氧化导致接触失效。

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