【深铭易购】资讯：面临尖端制程技术良率不足的挑战，三星电子的半导体业务正遭遇困境，尤其是其System LSI部门自主研发的Exynos旗舰芯片，因生产问题未能按计划实现量产和商用。

有报道称，Exynos芯片的生产良率仅为20%，远低于原定的70%目标。这一问题导致该款自研旗舰芯片的量产进展缓慢。相比之下，台积电的最新2nm制程技术良率已达到60%，明显优于三星。

为了解决这一紧急问题，三星正考虑将Exynos处理器的生产外包，寻求与外部代工厂商的合作。然而，目前全球仅有台积电、三星和英特尔具备高端制程工艺的代工能力。因此，三星System LSI部门的选择实际上局限于台积电。

目前，台积电在先进制程技术及其良率方面领先于三星。根据台积电的规划，2nm工艺将在今年下半年进入大规模量产，进一步巩固其在半导体行业中的领导地位。

此前有传闻称，三星计划将其Exynos旗舰芯片交由台积电代工。然而，台积电已拒绝了这一代工请求，原因是对商业机密的担忧。台积电担心，如果接管Exynos处理器的生产，三星可能会借此机会获取其先进制程技术的关键秘密，尤其是在3nm和2nm工艺上如何实现80%和60%的高良率。