【深铭易购】资讯：据外媒报道，当地时间1月13日，英伟达最新一代人工智能芯片Blackwell在部署至数据中心时遇到了一些技术问题，主要包括服务器机架过热以及芯片连接异常。

这些问题对数据中心的部署进程造成了显著影响，导致多家英伟达客户，包括微软、亚马逊AWS、谷歌和Meta等，纷纷减少了Blackwell GB200机架的订单。

Blackwell芯片是英伟达新一代图形处理器（GPU），因其卓越的性能和高能效备受期待。与上一代Hopper产品相比，Blackwell的能源效率提高了四倍，吸引了微软、亚马逊、谷歌和Meta等科技巨头下单，总订单金额超过100亿美元。然而，这些技术问题延误了客户的数据中心计划，尤其是微软。据知情人士透露，微软原计划在美国凤凰城的一个数据中心安装至少5万颗Blackwell芯片，但由于从去年开始的交付延迟，OpenAI要求微软提前提供上一代的H200芯片。因此，原计划安装大量Blackwell芯片的凤凰城数据中心，目前已改为安装H200芯片。

有消息指出，如果英伟达未能解决这些技术问题，Blackwell的性能可能会低于公司承诺的标准。目前尚不清楚微软等客户的订单削减是否会影响英伟达的销售额，因为这些有问题的GB200服务器机架可能会被其他买家接手。

英伟达首席执行官黄仁勋在2024年11月曾表示，Blackwell芯片已全面投产，预计在未来几个季度供不应求。同时，黄仁勋还提到，Blackwell芯片的最新财季销售预计将超过公司原定目标。值得注意的是，媒体曾报道过一款搭载72颗新芯片的旗舰液冷服务器在初期测试中遇到过热问题，但黄仁勋已否认该报道。

与此同时，2024年1月13日，美国政府发布了新的人工智能相关出口管制措施，市场普遍认为这一举措将影响包括英伟达在内的美国主要芯片企业。

据《日本经济新闻》报道，英伟达对美国拜登政府当天发布的人工智能半导体出口管制措施提出批评，认为这一措施将“阻碍技术创新与经济增长”。新管制措施将限制美国企业向东南亚和中东地区出口先进半导体，预计英伟达生产的尖端AI半导体也将受到此项管制。英伟达表示，新的管制措施不仅无法增强美国的安全保障，反而会削弱美国的竞争力。