【深铭易购】资讯：美国投资银行摩根士丹利（大摩）最新发布的人工智能供应链追踪报告显示，英伟达的一部分H100订单已经转向H200和B100。预计到2024年，H100的销量将达到40万台。

大摩指出，2023年英伟达GPU模组的出货量约为180万个，有望在2024年翻倍，达到400万个以上。随着墨西哥新产线的投产，英伟达GPU载板在2024年的出货量也将显著增加。

此外，大摩透露，英伟达中国定制版H20在上半年的芯片月产量高达20万至30万片。然而，由于性能不及H100芯片，以及由于担心美国可能再次加强限制，中国公司目前不愿意购买降级的H20，而正在测试国内替代方案。

根据先前曝光的参数信息，英伟达H20与H100、H200同属一系列，采用英伟达Hopper架构，显存容量增至96GB HBM3，GPU显存带宽为4.0TB/s。在算力方面，该产品的FP8算力为296 TFLOPS，FP16算力为148 TFLOPS，仅为当今“最强”AI芯片H200的1/13。