【深铭易购】资讯：据业内消息人士透露，尽管近期有关英伟达减少与台积电代工厂2024年订单的市场传言，但台积电仍在积极拓展其CoWoS封装产能。

近期市场传闻表明，英伟达在中国大陆的收入出现下滑，其他市场无法填补中国大陆庞大的需求差距。此外，下一代GPU HGX H200将在第二季度上市，销量有望在第三季度增加。客户对现有H100和即将推出的H200芯片的订单正在调整，带来了一些不确定性。

有传言称，由于这些不确定性，英伟达首次减少了台积电的4nm工艺和CoWoS产能订单。晶圆厂设备制造商表示，台积电的CoWoS产能仍然不足以满足市场需求。据悉，尽管台积电正在加快设备改造的步伐，但到2023年底，CoWoS的月产能仅为15000片晶圆。

消息人士指出，台积电正在调整InFO（集成扇出型）的部分设备，以支持CoWoS生产，这些设备目前仍在处理大部分先进封装的产量。预计到2024年第一季度，CoWoS封装的月产能将达到17000片晶圆。

据悉，台积电还在为CoWoS生产分配更多晶圆厂产能，预计2024年CoWoS封装的月产能将逐季增加，最终达到26000-28000片晶圆。

英伟达AI GPU的短缺问题主要源于台积电CoWoS封装产能不足。为了满足众多客户需求，台积电于2023年第二季度开始紧急配置产能，然而，新CoWoS设备的交付时间超过6个月，部分设备从接到订单到生产安装需要长达10个月的时间。尽管如此，广达电脑、纬创资通、超微（Supermicro）、技嘉、华硕等公司声称有订单但无法履行，这表明CoWoS供应仍存在短缺。

根据业内人士透露，台积电目前约有一半的CoWoS封装可用产能专门用于满足英伟达AI GPU的需求，这表明英伟达对即将于今年晚些时候发布的H200和B100 GPU充满信心。3nm B100系列预计将于2024年底出货。

英伟达计划于2024年第二季度发布规格较低的定制AI芯片，而高端H100 GPU在全球范围内仍然呈现强烈需求和短缺。

台积电已承诺在2024年大幅增加CoWoS封装产能。消息人士透露，除了英伟达之外，随着微软和其他客户采用MI300 AI GPU系列，AMD也加大了对台积电CoWoS封装的需求。此外，博通也是预付CoWoS产能费用的客户。