【深铭易购】资讯：据知名报道指出，下一代Arm Cortex CPU内核有望成为目前为止智能手机上性能最强大的CPU内核。当前最新的大核心架构为Cortex-X4，因此下一代CPU内核的架构预计为Cortex-X5，代号“黑鹰”。

有爆料称，“黑鹰”内核将在今年年底或之后推出的智能手机上亮相，预计三星Galaxy S25系列可能会采用这一内核。三星自家生产的Exynos 2500 SoC芯片预计将采用3纳米制程工艺，并搭载Cortex-X5大核。

在移动SoC市场中，苹果自家研发的A系列芯片一直以其CPU单核性能领先，iPhone 15 Pro系列搭载的A17 Pro芯片，在Geekbench 6单核跑分方面达到了2980分，比搭载3.30GHz的Cortex-X4大核的高通骁龙8 Gen3高出约27%。有爆料者表示，下一代Cortex-X5将首次在单核性能上超越苹果，Arm的计划是缩小其官方处理器架构与定制Arm平台性能差距。这一“黑鹰”内核实现了过去5年中最大的IPC性能同比增长，并提供了卓越的LLM（大语言模型）性能。

有消息称，Galaxy S25可能会搭载两种SoC芯片，Exynos 2500将采用Cortex-X5 CPU内核，而骁龙8 Gen4预计将采用高通自主研发的Oryon CPU内核，同样能够媲美苹果。此外，联发科天玑9400也有望搭载3颗Cortex-X5大核。因此，2025年前后我们可以期待安卓手机的CPU单核跑分将超过苹果iPhone 16 Pro。