【深铭易购】资讯：近日，美光宣布成功量产最新一代高带宽存储产品HBM3E，并计划今年为英伟达H200 GPU提供供货。美光高管表示，这一成就得益于中国台湾供应链的全力支持。

随着人工智能（AI）的发展，对HBM芯片的市场需求急剧增加，业界正积极推动技术进步和产能提升。美光科技副总裁兼计算产品事业部总经理Praveen Vaidyanathan指出，中国台湾供应链合作伙伴的支持是美光提前实现HBM3E量产的关键之一。从产品设计阶段开始，美光就与供应链伙伴密切合作，包括IP提供公司在内的中国台湾伙伴的技术支持加速了HBM与GPU的互联。

此外，台积电在先进封装工艺方面提供了帮助。由于美光与台积电都是3D Fabric联盟的成员，因此从开发的最初阶段就开始了合作。

据研究机构KED Global统计，美光在2023年第四季度的DRAM市场份额为20%，预计到2025年，美光在HBM市场的份额将与DRAM市场相当。

据了解，美光8层堆叠的24GB HBM3E产品已于2024年2月开始量产，12层堆叠36GB HBM3E产品也已开始样品出货。