【深铭易购】资讯：据报道，英伟达（NVDA-US）的供应商韩国 SK 海力士（SK Hynix）计划在美国印第安纳州投资40亿美元兴建一座先进芯片封装工厂，并计划于2028年投产。

据悉，SK 海力士的工厂将毗邻普渡大学（Purdue University），预计将创造约800至1,000个工作机会，而普渡大学是美国最大的半导体和微电子工程计划的所在地之一。此外，SK 海力士预计将获得州和联邦税收优惠以及其他形式的支持，以资助其建厂计划。

知情人士表示，该厂可能在2028年开始运作，SK 海力士董事会将很快就建厂计划进行投票，做出决定。值得注意的是，SK 海力士曾考虑在亚利桑那州建厂，但最终选择了印第安纳州，部分原因是普渡大学能够提供大量熟练工程师。亚利桑那州的芯片产业蓬勃发展，台积电（2330-TW）和英特尔（INTC-US）都在该州设厂。

对于上述报道，SK 海力士发言人表示，公司正在审查在美国先进芯片封装方面的投资，但尚未做出决定。

此前的报道指出，先进封装是拜登政府芯片法（U.S. Chips Act）重点关注的一部分。据研究机构SemiAnalysis称，SK 海力士的工厂有望成为全美第一座HBM大规模封装厂。

根据SemiAnalysis的最新估算，以存储容量计算，SK 海力士约占HBM市场的73%，三星电子约占22%，总部位于爱达荷州的美光（MU-US）约占5%。