【深铭易购】资讯：在人工智能需求激增的背景下，CoWoS已成为当前主流封装技术。台积电以合理的成本提供最高的互连密度和最大封装尺寸。几乎所有HBM系统都采用CoWoS封装技术，而所有AI加速器都使用HBM。因此，市场上领先的数据中心GPU大多使用台积电的CoWoS封装技术。这推动了HBM厂商SK海力士和三星积极与台积电合作，将其视为进入GPU大厂的重要敲门砖。

随着芯片制造工艺逐渐接近物理极限，先进封装技术成为提升计算性能的关键。芯片制造商与存储大厂积极合作，共同开发芯片封装解决方案，以满足未来人工智能对计算能力的庞大需求。

HBM和CoWoS技术互相补充。HBM的焊盘设计和短走线要求，需要CoWoS等2.5D先进封装技术来实现。通过3D堆叠和2.5D先进封装技术，以TSV/Microbump实现芯片间的垂直互联，大幅增加I/O接口数量，提高存储带宽。通过2.5D CoWoS封装与AI算力芯片的结合，充分释放算力性能。例如，英伟达的H100 GPU与6个HBM堆叠即采用了台积电的CoWoS封装技术。

台积电的法说会上指出，CoWoS先进封装产能持续紧张，2024年产能目标预计翻倍增长，但仍不足以满足客户需求。三星也在积极投入2.5D封装技术，内部命名为I-Cube，旨在提供一站式服务，从HBM到后端封装。这吸引了英伟达和AMD等公司的关注。

尽管如此，几乎所有AI创新者都与台积电合作，以满足对节能计算能力无尽需求的AI相关需求。

SK海力士与台积电保持密切合作，双方近期签署了谅解备忘录，计划在后年开始生产HBM4。三星电子联席CEO庆桂显近日也亲自拜访台积电，推广其最新的高频宽存储（HBM），希望借助台积电的采用，吸引更多GPU客户。

对此，台湾供应链对这一发展表示乐观。随着国际三大厂商向HBM发展，传统DDR产能将逐渐被取代。OEM/ODM厂商有望在多元竞争下获得更具竞争力的HBM产品，这也将有利于供应链的发展。