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- 美国国防部携手英特尔，明年生产Intel 18A
- 【深铭易购】资讯：据外媒报道，英特尔与美国国防部合作的“快速保障微电子原型-商业计划（RAMP-C）”项目已进入第三阶段，开始在美国生产早期测试样品，这些芯片之前只能在欧洲或亚洲制造。这项由美国《芯片与科学法案》支持的国家安全加速器计划旨在推动先进制程芯片在美国本土的生 查看详情
发布者：深铭易购 2024-04-24 浏览量：56
- Meta开放Quest头显系统，联想/华硕合作
- 【深铭易购】资讯：Meta公司于4月22日宣布，将首次向竞争对手开放其Quest头显设备的操作系统，以扩大在新兴虚拟现实（VR）和混合现实（MR）领域的影响力。Meta介绍称，Meta Horizon OS是Meta公司十年来努力打造下一代计算平台的成果。该操作系统将使 查看详情
发布者：深铭易购 2024-04-23 浏览量：66
- 供应链：先进封装供不应求，大厂全球扩张
- 【深铭易购】资讯：中国台湾供应链人士表示，台积电先进封装技术CoWoS的产能需求依然强劲。即使在2024年实现产能翻倍并与OSAT企业合作，仍难以完全满足客户需求。台积电正与日月光积极合作，后者能够提供完整的2.5D CoWoS封装和测试服务。随着人工智能（AI）技术的 查看详情
发布者：深铭易购 2024-04-23 浏览量：58
- 苹果最新供应链名单：中国8家新增 4家剔除
- 【深铭易购】资讯：近日，苹果公司公布了2023财年的供应链名单，名单中中国大陆新增了8家企业，同时有4家企业被移除。而中国台湾的供应商方面，新增了2家企业，同样有4家企业被移除。在新增的8家中国大陆企业中，包括宝钛股份（Baoji Titanium Industry C 查看详情
发布者：深铭易购 2024-04-22 浏览量：68
- 台积电CoWoS需求强劲 两大厂抢商机
- 【深铭易购】资讯：在人工智能需求激增的背景下，CoWoS已成为当前主流封装技术。台积电以合理的成本提供最高的互连密度和最大封装尺寸。几乎所有HBM系统都采用CoWoS封装技术，而所有AI加速器都使用HBM。因此，市场上领先的数据中心GPU大多使用台积电的CoWoS封装技 查看详情
发布者：深铭易购 2024-04-22 浏览量：89
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