【深铭易购】资讯：随着先进封装技术在高性能运算领域的需求持续上升，台积电在该赛道的布局正愈发引人关注。除已获得英伟达的巨额订单外，苹果也正式加入先进封装战局，释放出与台积电深化合作的明确信号，成为市场焦点。

预计至2026年，台积电将实现晶圆级多芯片模块（WMCM）封装月产能达1万片，用于下一代iPhone所搭载的A20芯片。同时，苹果自研的AI服务器芯片也将采用台积电的3D SoIC（System on Integrated Chips）堆叠封装技术，标志双方在AI芯片领域合作进一步深化。

WMCM是台积电InFO-PoP技术的进阶版本，融合了晶圆上芯片（CoW）与重分布层（RDL）等先进工艺，通过平面封装将逻辑芯片与DRAM集成，有效取代传统垂直堆叠方式，显著提升散热与整体性能。这项封装方案也成为A20芯片除2nm制程外的另一项核心创新。

为支持苹果项目，台积电已在嘉义P1晶圆厂设立专属产线，预计2026年正式量产。市场预计，若苹果首款折叠屏AI手机问世，将引发新一轮终端设备升级浪潮。此外，苹果AI服务器芯片所采用的SoIC封装将由竹南AP6厂区负责量产。

随着制程节点与封装技术协同发展，台积电持续突破摩尔定律带来的技术瓶颈。供应链消息指出，包括苹果、英伟达、AMD与众多ASIC客户在内的订单已排至2027年，订单能见度创下新高，也进一步巩固台积电在先进封装领域的领先地位。

尽管CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）产能持续扩张，但受此前产能规划过于激进影响，台积电对其扩产节奏进行了微调。预计2025年底CoWoS月产能将达7.5万片，2026年底有望扩大至10.5万至11.5万片之间。

随着瓶颈逐步缓解，英伟达GB200芯片已稳定进入量产出货阶段，下一代GB300平台也向云端服务商提供样品，并预计于第二季度后正式量产，相关服务器机架方案将在第四季度起分阶段放量。

台积电董事长魏哲家日前表示，2025年AI加速器相关营收将实现翻倍增长，且正在推动CoWoS年产能规模同步翻倍，以支撑未来AI芯片爆发式需求。

与此同时，台积电正在布局下一代封装架构——面板级封装技术（CoPoS, Chip-on-Panel-on-Substrate）。该技术通过矩形面板取代晶圆，将芯片整齐排列并连接到底层基板，实现更高效的多芯片协同封装。当前，国际封装设备与材料供应商已收到台积电相关技术咨询与合作需求。

CoPoS所体现的“化圆为方”理念，正成为先进封装发展新方向。台积电计划于2029年在嘉义AP7厂全面量产，传闻英伟达与博通已锁定为首批客户。