12 月 2 日讯，2019 年第三季度，封测产业出现复苏迹象。

对整体半导体供应链的调查显示，第三季半导体市场受惠于存储产业市况的回稳，IoT 与 5G 的需求带动相关高速运算、智能手机和物联网应用等产业应用芯片出货量的成长，加上库存水位经过几个季度的调整也以重回正常水平，产能利用率大幅提升。

根据拓墣产业研究院最新报告，2019 年第三季度全球前十大封测厂商营收预估为 60 亿美元，年增 10.1%，季增 18.7%，整体市场正在止跌回稳。除了传统旺季等周期性因素，5G 等新动能的释出、供应体系变化、封装技术的演进，都被视为封测市场企稳复苏的重要动力。

受到中美贸易战的影响，半导体产业链国产化替代的脚步加速外，半导体供应链也逐渐由过去较为发散的情况逐渐收敛在中国本土厂商上，此一趋势在封测产业表现得更为明显。

由于龙头厂商如华为海思和中芯国际等厂商逐渐将封测订单转回国内厂商，让第三季度长电科技、华天科技以及通富微电的业绩分别成长 48%、20%与 24%不等的幅度，远远高于产业平均成长率，而这三家公司累积的市场份额也再度达到八个季度以来新高的 27%。

作为新一代通信技术，5G 对半导体产业的带动作用不言自明。由于毫米波需要将天线、射频前端和收发器整合成单一系统级封装，预计未来 5G 高频通信芯片封装将向 AiP 技术和扇出型封装技术发展。

存储市场的供需变化，也成为影响因素。分析师表示，由于内存价格下滑，上游厂商库存修正，三星释出了部分存储器库存，加上日韩的半导体摩擦导致韩厂存储器材料货源受限，三星内存供应吃紧，给中国存储厂商及封测厂商提供了更多的市场空间。

在 5G、智能网联汽车、AI 等潜在市场海量需求的带动下，多个研究机构对 2020 年全球半导体景气持乐观态度。

业内人士指出，具有潜力的封装技术还是面对 5G、AI 相关的高密度、低损耗、高性能封。例如射频芯片的硅基扇出型封装，物联网智能传感器的晶圆级系统级封装，以及智能网联汽车的高功率 IGBT 模块封装都会有比较显著的需求。

长鑫存储、长江存储等国内存储器都在积极推进技术进步，3D NAND 的 BGA 芯片封装、DRAM 封装都会带动封装量的提升。