【深铭易购】资讯：据《人民日报》报道，2026国际电路与系统研讨会于5月25日在上海举行。会上，Huawei董事、半导体业务部总裁何庭波发表题为《半导体新路径探索与实践》的主旨演讲，并正式提出“韬（τ）定律”，成为中国半导体产业首次面向全球提出的新一代产业发展原则。

何庭波表示，面对传统摩尔定律逐渐逼近物理与经济极限，行业亟需寻找新的技术演进方向。“韬定律”以“时间缩微”替代过去长期依赖的“几何缩微”，核心目标是通过持续降低系统时间常数（τ），压缩信号传播时延，从而推动芯片性能持续提升。

与传统依靠晶体管尺寸缩小不同，“韬定律”强调通过逻辑折叠等创新架构技术，提高晶体管密度和系统协同效率，实现半导体与电子系统的长期可持续演进。

据介绍，基于该技术路线，华为过去六年已累计完成381款芯片的设计与量产。今年秋季，华为还将推出全新麒麟手机芯片，并首次全面采用逻辑折叠技术，预计将在性能与能效方面带来明显提升。

随着全球半导体产业进入高成本、高难度阶段，传统制程微缩速度持续放缓，行业正面临计算需求高速增长与先进工艺受限之间的矛盾。“韬定律”则尝试构建覆盖器件、电路、芯片及系统的多层级协同优化体系，为未来芯片发展提供新的技术方向。

按照华为方面预测，到2031年，基于“韬定律”设计的高端芯片，其晶体管密度有望达到现有1.4纳米工艺水平。

在谈及未来半导体产业发展时，何庭波强调，开放合作仍将是行业持续进步的重要基础。她表示，希望在“韬定律”框架下，与全球科学家、工程师及产业伙伴深化合作，共同推动全球半导体与电子产业发展。