当涉及到组件的真实性时，有必要区分它们是原始的还是全新的。散装新产品是指经过整修或拆卸的零部件，经过加工和再加工后的设备，因此该行业一般称为散装新产品。以同样的价格，每个人都想购买新的、新的功能性设备，因此需要一些常识来确定哪些是原始的新产品，哪些是我们所说的批量新产品。

       看看芯片表面有没有砂光。其中抛光后的芯片表面会有细线条甚至以前印刷过的微痕，有些覆盖在芯片表面的还涂上一层薄薄的涂层，看起来有点闪亮，没有纹理。

      看看指纹。目前的芯片大多采用激光打标或专用芯片印刷机进行打印，笔迹清晰，既不显眼，也不模糊，难以擦除。整修后的芯片要么沿着被清洗剂腐蚀的笔迹边缘“锯齿状”，要么打印模糊、深度不均匀、位置不当、容易擦除或过于显眼。此外，目前IC厂的丝网印刷工艺早已被淘汰，但许多芯片由于成本原因翻新仍采用丝网印刷工艺，这也是标准之一，丝网印刷文字会略高于芯片表面。用手触摸可以感觉到微妙的、不均匀的或涩的感觉。然而，应该指出的是，由于最近小型激光打标机的价格大幅下降，以及在翻新IC中激光打标的使用越来越多，一些新的胶片也将使用这种方法来改变字符标记或简单地重新键入以提高芯片的质量，这一点需要特别注意。而鉴别方法比较困难，需要练习“火眼金眼”。

       主要的方法是从整体协调、手写体和背景、新旧程度上的别针不相匹配，如字太新，问题的可能性也更大，但许多小工厂，尤其是国内一些小型集成电路芯片都是这样诞生的。这给识别增加了很多麻烦，但对于主流的大工厂芯片判断来说，这种方法是非常有意义的。此外，利用激光打标机对芯片进行修改的现象也越来越多，尤其是在内存和一些高端芯片方格中，一旦发现在激光打印的位置上有个别字母，笔的厚度不均匀，就可以识别为注解。

      看看别针。所有与“新”一样明亮的镀锡针必须翻新。 IC的大多数引脚应该是所谓的银粉脚。颜色较深但颜色均匀，表面不应有氧化痕迹。此外，DIP和其他插件的引脚不应有摩擦痕迹，即使有（重新包装）划痕应该是整齐的，在同一方向和暴露的金属是光滑和非氧化的。

       看看生产日期和包装厂的标签。正品标签包括芯片底部的标签，生产时间应与设备一致，无备注的翻新芯片标签混淆，生产时间不同。尽管备注芯片的正面标签是相同的，但有时这些值是不合理的（例如标记了什么“吉利数字”），或者生产日期与设备不匹配。如果设备的底部标签非常混乱，它还指示设备是备注。

       测量设备的厚度，观察设备的边缘。许多原来的激光印刷研磨片（主要是动力装置）由于去除了原来的标记而必须进行更深的抛光，这样装置的整体厚度就会明显小于正常的尺寸，但它不会与卡尺进行比较或测量。一般无经验的人仍难以分辨，但有一种变异的侦测方法，就是看装置的前缘。

       由于塑料封口装置在注塑成型后必须“脱模”，装置的边缘为圆形（R角），但尺寸不大，磨削时容易将圆角磨成直角，因此装置的前缘为直角，即可判定为研磨品。

       另外，另一种方法是看企业是否有大量的原始包装，包括对同一箱内、外纸箱、防静电塑料袋等的识别，实际的识别方法应该是多方法的，有问题的可以确定设备的质量。如果有一个我们无法用肉眼和经验来判断的书写芯片，我们可以使用一个书写工具，比如放大镜和数字放大镜，擦亮的芯片手表，我们用肉眼看不见的小孔，我们必须使用设备来观察！有几点：

1），看打字，一般翻新重纺（白色）用化学稀释剂可擦除一般是翻新的商品，原货不能擦掉。

2）从导程角度看，原货的导程非常整齐，像一条直线，而改造后的部分导程不规则，弯曲。

3）看定位孔，观察到原来装载的孔都的定位相对一致。有些翻修的深度不同，或者实际上是经过打磨的。有些如果你仔细看，你可以看到原来定位孔的痕迹。在实际工作中也要仔细观察和观察，有些过程中的舞弊行为相当高，在采购中要特别谨慎！