12 月 24 日讯，在"市场没有热点”成为新常态的背景下，高频 CCL 是 5G 时代不可或缺的电子基材。

短期来看，中国是 5G 标准和技术的全球引领者之一， 大规模兴建推广 5G 通讯基站和移动终端产品，必然促使所需的 PCB 量价齐升，给整个产业带来新的技术挑战和需求弹性。长远来看，5G 技术的未来价值体现在“产业链赋能”，包括云计算、大数据、物联网、人工智能等新 - 代信息技术，都有望在 5G 这一新型基础设施上孕育出诸多新模式、新业态，进而催生出更多的 5G 硬件产品。

面对 5G 时代的 PA 与 CCL 需求激增，外媒出具报告分析，台厂中的 PA 厂商稳懋与 CCL 厂联茂、台光电与台耀，拥有的技术与营运展望，将持续领先中国大陆的同业厂商。

美系媒体称，现今中国大陆 PA 厂商拥有的技术，短时间无法对于稳懋造成任何威胁，主因主要有：

稳懋技术世代领先至少五年以上，三安光电给予稳懋的 5G 规格 PA 订单，已经占稳懋第三季智能手机营收的一成，主要因为三安光电目前的制程，仅能小批量生产较低频段的 4G 规格 PA；

三安光电目前月产能为 8,000 片晶圆，稳懋的产能则有 3,600 片晶圆，三安光电使用 HBT 技术良率不及偏低，而稳懋的 HBT 技术已经达到批次生产仍有九成的高良率。

2020 年三安光电的 PA 出货量，可达 5,000 万部智能手机，然而高端 5G 规格的 PA 芯片仍然必须仰赖稳懋，目前也仅有日厂 Murata 有机会提供 5G 的 PA。

美系媒体评析铜箔基板产业，联茂、台光电与台耀的三家台厂，2020 年上半年合计将会新增 15-20%产能，但是 5G 网通设备、高速运算与云端服务器的需求强劲带动之下。

再者，台厂中的台耀、联茂与台光电，在面临陆厂铜箔基板的同业竞争时，保有的优势为大量稳定的国际客户订单，加上具备上游玻璃纤维与铜箔的来料质量稳定，可完全无惧于中国大陆同业企图利用材料降级的可能竞争方式，同时维持高毛利订单的产业竞争优势。