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    韩国砸巨资,宣布2030将成全球晶圆代工第一!

    发布者:深铭易购     发布时间:2019-05-05    浏览量:124

          针对三星最近提议的133万亿韩元(合1184亿美元)的逻辑IC投资,韩国政府宣布了一项逻辑IC开发计划。韩国宣布,10年后将花费1万亿韩元(约合8.9亿美元),到2030年,韩国将成为世界上第一家晶圆合同制造商!

           据Hanmei称,4月30日,韩国总统文在寅访问了三星华城商业园区,并带来了来自韩国政府的礼物。他宣布,至少有1万亿韩圆的预算用于10年,以充分支持韩国整合ic业。到2030年,韩国已成为全球首个晶圆铸造厂和ic设计市场份额的10个目标。

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           韩国政府宣布的系统集成电路发展计划大致分为四个方向。首先,韩国工业、贸易和资源部和科技部将在未来10年为下一代半导体研究和开发提供总计1万亿韩元的预算。

           其次,韩国政府将利用46亿韩元的额外预算支持IC设计师,扩大系统IC设计支持中心的规模,并赋予韩国IC设计师创业和(知识产权)管理权。提供“一站式”服务。此外,南韩政府已表示愿意积极培育IC设计公司的意愿,协助建立IC设计与晶圆工业家互相协助的生态系统。

           最后,韩国政府表示,DB Hitek等中小型晶圆代工厂将为设备投资提供财政援助,以帮助提高产能。三星更大的晶圆代工厂将获得投资和新技术。为研究和开发减税。

           此外,韩国政府计划与该大学新成立的半导体合同部合作,实施有针对性的人才培训计划,目标是到2030年培养17000名专业人员。

           由于韩国企业在家电、汽车等领域具有竞争力,因此系统芯片的开发空间相对较大。我相信这一策略将促进这些公司的发展。重要的机会。

           4月30日,文在寅参观了三星华成商务园。除了带来一份大礼物外,三星还肯定了几天前三星提出了133万亿韩元的投资计划,表示将尽最大努力帮助企业实现目标。三星预计将成为真正的半导体霸主,包括系统集成电路(SystemIC)。作为对三星电子副总裁李在镕的回应,继存储器成为世界第一之后,三星也将尽一切努力成为真正的半导体世界中包括晶圆代工在内的系统IC领域的第一家公司。



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