【深铭易购】资讯：据彭博社报道，高通近日已向客户发出通知，计划提高旗下芯片产品价格，涨幅达到“两位数百分比”，预计超过10%。此次调价将于9月1日之后发货的产品正式生效。

高通表示，受到全球零部件持续短缺影响，供应商成本不断攀升，公司已难以继续承担上涨后的采购压力。此前，高通曾尝试寻找替代供应商，以降低零部件采购成本，但相关措施未能有效缓解成本上涨问题，因此决定调整产品售价。

业内认为，此次涨价并非单一企业行为，而是全球半导体供应链压力持续加剧的结果。自2025年第四季度以来，随着AI服务器需求快速增长，DRAM和NAND Flash市场持续处于供需紧张状态，存储芯片价格不断上涨。同时，先进制程晶圆代工成本也持续走高，进一步推高芯片制造成本。

目前，手机厂商正面临来自处理器、存储芯片以及制造环节的多重成本压力。由于终端市场竞争激烈，厂商难以完全消化成本上涨，只能通过提高售价、降低部分硬件规格等方式应对。

市场研究机构Counterpoint数据显示，受存储芯片短缺影响，2026年第二季度全球智能手机出货量同比下降11%，创下2013年以来同期最低水平。需求疲软与供应链成本上涨，使手机产业链面临更大经营压力。

对于高通而言，晶圆代工成本增加，加上下游智能手机市场需求放缓，旗舰移动平台涨价成为维持利润的重要措施。市场预计，此次价格调整可能影响即将在9月22日骁龙峰会上亮相的新一代旗舰芯片，包括Snapdragon 8 Elite Gen 6系列。

据供应链消息，旗舰型号Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro单颗芯片成本预计将超过300美元，较上一代上涨约20%。若加上新一代LPDDR6内存和UFS 5.0闪存，旗舰手机核心硬件成本可能达到600美元左右，未来高端智能手机售价或进一步上涨。

不过，相比Pro版本，标准版Snapdragon 8 Elite Gen 6预计涨幅相对有限。市场认为，高通可能通过扩大出货规模降低单位成本，并采用2nm与3nm制程结合的产品策略，推出多款不同定位芯片，以覆盖更多市场需求。

事实上，高通并非近期唯一调整价格的手机芯片厂商。今年6月，联发科也曾向客户发布涨价通知，称由于全球半导体供应链持续面临零部件短缺、产能限制、交付周期延长以及原材料和物流成本上涨等问题，公司需要重新调整产品定价，以保障供应稳定并持续投入技术研发。

除了手机行业，全球芯片供应紧张也正在影响更多消费电子产品。从Xbox游戏主机、Raspberry Pi开发板，到苹果、三星、谷歌等终端设备厂商，均面临成本上涨、产品延期或硬件配置调整等挑战。

面对可能持续数年的DRAM供应紧张以及智能手机市场低迷，高通正在加快业务布局，将更多资源投入人工智能数据中心基础设施和快速增长的汽车电子领域，以寻找新的利润增长点。

截至目前，高通尚未对此次涨价消息作出正式回应。若涨价最终落实，预计将进一步推高2026年高端智能手机市场成本，并对手机厂商产品定价策略带来新的挑战。