【深铭易购】资讯：根据美国券商Baird分析师Tristan Gerra的消息，证券界近日传出消息称，美国政府正推动英特尔与台积电组成合资公司，共同在美国投资并发展多个晶圆代工厂项目。

Gerra表示，美国政府官员要求英特尔将其已建成和正在建设的3nm及2nm晶圆厂项目纳入该合资公司，台积电将派遣技术人员协助提升合资公司技术水平，确保这些工厂具备强大的生产能力，稳定美国芯片供应。与此同时，这些工厂还将获得美国政府的资金支持。

尽管英特尔和台积电均未证实或否认这一消息，但Gerra认为这一传闻是有一定可信度的，因为这种合作方式有助于改善英特尔的现金流，从而使其能够更专注于设计和平台解决方案。此外，成功运营的晶圆厂还能够吸引寻求可靠地理位置的制造替代方案的无晶圆厂公司。

值得注意的是，英特尔已经将其晶圆代工业务独立运营，市场也曾传闻英特尔可能会拆分其代工厂业务。至于是否成立合资芯片代工厂，业内普遍认为这一计划的成功概率较低，许多人认为这是分析师的猜测，原因在于若台积电与某一IDM客户合作，其它客户可能会提出异议。此外，台积电一贯依靠自主研发技术来保持行业领先地位。

最近，由于英特尔的晶圆代工业务落后于台积电，市场再次传出消息称，美国政府有意推动英特尔与台积电成立合资芯片代工厂，且可能由英特尔主导。

针对这一消息，台积电公司于2月13日通过公关部门作出正式回应，表示“台积电公司不对市场传闻发表评论”。