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    中国半导体产业发力,最快3年可用国产芯片 - 深铭易购

    发布者:深铭易购     发布时间:2020-09-17

    【深铭易购】9月17日资讯,华为进口电子元器件采购受阻,将刺激国产IC芯片的发展,集成电路(IC)设计国产化是中国未来5年的重要半导体政策。预期3年至5年后,中国品牌的低价手机将会开始采用国产系统级IC芯片(SoC),现在的“痛苦”将会极大的刺激行业的发展。


    国产IC芯片的发展提速,也必将降低对国外设计的产品依赖。报告指出,由于IC芯片设计涉及的产品众多,调整需要大量的时间,为此,华为和中兴已经放慢了5G基站的出货和装设步调。


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    此外,早在今年6-7月,华为、中兴就已完成基础建设的相关设计(印制电路板PCB与基板CCL),相关供应商早已配合完成验证设计,而接下来这个趋势还会继续下去,这将有利于扭转对美依赖的局势。


    总的来说,目前中国半导体产业正加快降低对国外的依赖。据日经中文网9月17日指出,我国半导体代工领域的龙头企业——中芯国际,也正加快构建独自的生产体制。该公司将提高中国产设备的使用比例,还在探索采用其他国家的技术。根据消息人士,中芯国际将在2020年底前,试产40纳米的生产线;同时,中芯国际力争3年后能构建28纳米自主生产线。


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    与此同时,中国的半导体制造设备厂商也在逐步提升实力,支撑以中芯国际为中心的半导体国产化。例如,中国最重要的存储芯片企业——紫光集团旗下的长江存储科技(YMTC),也正不断提高本土半导体设备比重,力争将占生产工序整体设备的国产比例从30%提高至约70%。


    在去除硅晶圆表面多余材料的蚀刻设备领域,中微半导体设备(AMEC)的产品在中国半导体企业之间开始得到广泛使用;在将硅晶圆打磨平滑的CMP设备领域,华海清科等中国设备厂商也在崛起......在我国半导体企业“一鼓作气”加快促进产品自给自足下,中国半导体国产化正迎来新的发展阶段,届时将大大活跃电子元器件采购的市场份额。

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