【深铭易购】资讯：SK海力士于2月25日宣布，正式启动其位于龙仁半导体园区的首座半导体生产工厂（晶圆厂）建设。该工厂将成为公司未来下一代DRAM内存及高带宽存储器（HBM）的主要生产基地，满足人工智能（AI）领域日益增长的内存半导体需求。

第一期晶圆厂的建设已于2月24日全面展开，龙仁市在2月21日迅速批准了该项目。项目审批的高效速度得益于2024年4月龙仁市与SK海力士签署的“关于早日建设生产线及激活地方建筑业的商业协议”。该协议推动了建筑许可特别工作组的成立，有效简化了审批流程。

龙仁半导体园区总占地415万平方米，位于龙仁市Wonsam-myeon，计划分四期建设。第一期预计将在2027年5月竣工。2024年7月，SK海力士董事会通过了一项约9.4万亿韩元的巨额投资计划，为园区建设提供资金保障。

SK集团董事长崔泰源在2023年9月参观工地时强调，龙仁园区是“SK海力士历史上规划最为周密、战略推进最为坚决的项目”，他指出，项目的成功将超越以往的创新，推动公司在全球半导体行业的竞争力提升。

为实现战略目标，SK海力士还将在第一期晶圆厂内建设一个“迷你晶圆厂”，配备300mm晶圆加工设备。该“迷你晶圆厂”将为韩国本土零部件、材料和设备供应商提供一个研究平台，致力于新技术的开发、展示和评估。公司表示，将与园区内的50多家供应商密切合作，进一步提升韩国半导体生态系统的整体竞争力。

龙仁园区是SK海力士为维持全球半导体市场竞争优势而布局的战略重要一环。通过聚焦下一代存储技术与基础设施建设，SK海力士正在为未来的中长期增长打下坚实基础。此外，清州M15X HBM生产基地的建设也为这一战略提供了有力支持，预计将于2025年底竣工。