【深铭易购】资讯：英伟达公布第四财季营收数据后，供应链消息称，英伟达再次削减了CoWoS先进封装订单，并且此前商讨的CoW（Chip on Wafer）前段封装制程委外订单未能达成一致。

市场分析指出，台积电的先进制程产能利用率仍接近满载，甚至超过年初预期产量。然而，随着英伟达前代Hooper GPU生命周期接近尾声，预计总订单量可能逐渐减少，需等待下一代GB300产品的推出，以推动需求增长。

台积电在3月2日对这一传闻未作回应。

一位封测供应链人士表示，近期台积电CoWoS相关订单依然供不应求，并未遭到削减。可能的原因是工艺与产品世代交替，甚至部分客户可能已经开始布局下一代的扇出型面板级封装（FOPLP），导致市场产生误解。

早在2025年初，曾有市场消息传出“台积电CoWoS订单被削减”。在1月的台积电法说会上，台积电董事长魏哲家通过表示“外界谣言甚多，公司正在持续扩产，以满足客户需求”间接否认了削减订单的传言。黄仁勋也在上周的英伟达财报会议上明确指出，Blackwell系列芯片的供应链问题已经完全解决，且“需求非常强劲”。

业内分析认为，以英伟达为例，今年中，基于Hopper架构的H10、H100、H200等AI芯片将全面停产，客户将转向以Blackwell架构为主的B200或B300系列。但由于Blackwell架构采用了台积电CoWoS-L先进封装技术，需要使用局部硅中介层（LSI）和重分布层（RDL）等技术，其良率仍低于之前的CoWoS-S封装技术，目前约为70%至80%，这也是今年全年台积电CoWoS平均月产能下降的主要原因。