【深铭易购】资讯：据报道，英伟达（NVIDIA）和博通（Broadcom）正基于英特尔（Intel）最新的Intel 18A制程进行制造测试，显示出对这家半导体巨头先进生产技术的初步信心。据路透社援引知情人士消息，另一家芯片大厂AMD也在评估Intel 18A的工艺是否符合其需求，但目前尚不清楚AMD是否已送测相关芯片。

作为全球前五大芯片设计公司，英伟达、博通和AMD若最终决定采用Intel 18A制程制造芯片，将为英特尔的晶圆代工业务带来重大机遇，甚至可能成为市场格局的转折点。对此传闻，英特尔发言人回应称：“我们不对具体客户置评，但Intel 18A在整个生态系统内持续受到高度关注，并吸引了广泛参与。”

此前，韩国媒体曾爆料称Intel 18A制程的良率仅为10%，并称博通可能已取消合作，引发行业震动。然而，知名分析师Patrick Moorhead和英特尔前CEO帕特·基辛格（Pat Gelsinger）随即在X平台辟谣。基辛格强调，不同类型的芯片良率各异，大型计算芯片的良率可能较低，而小型芯片则相对较高，因此仅以百分比衡量工艺水平并不科学。

今年2月，英特尔在官网正式发布Intel 18A的详细介绍，并宣布工艺已“准备就绪”。预计Intel 18A将于2025年年中量产，首发产品为酷睿Ultra 300系列“Panther Lake”处理器，预计今年下半年上市。

根据英特尔官方资料，Intel 18A采用RibbonFET环栅（GAA）晶体管技术，实现更精准的电流控制，同时首创PowerVia背面供电技术，提高芯片密度和单元利用率5%至10%，降低电阻供电损耗，使ISO功率性能提升4%。相较于Intel 3工艺，Intel 18A的每瓦性能提升15%，芯片密度提升30%，并被英特尔称为“北美首个2nm以下可用的先进工艺节点”，可为客户提供稳定的供应链替代方案。

研究机构TechInsights测算显示，Intel 18A的性能值为2.53，领先于台积电N2的2.27和三星SF2的2.19，在2nm级别工艺中占据性能优势。这意味着，在先进半导体制造技术竞争中，英特尔正试图借助Intel 18A重新确立领先地位。