【深铭易购】资讯：3月4日，美国总统特朗普与台积电董事长暨总裁魏哲家在白宫联合宣布，台积电将在美国追加至少1000亿美元投资，用于建设三座晶圆厂、两座先进封装厂及相关设施。这一举措将有助于避免芯片输美面临高额关税，为台积电在美国市场的发展奠定更坚实的基础。

此前，台积电已在亚利桑那州凤凰城的先进半导体制造项目投资650亿美元。本次追加投资后，台积电在美总投资预计将达到1650亿美元，涵盖新建三座制造工厂、两座先进封装工厂以及一个大型研发中心。

台积电表示，此次扩张将为人工智能（AI）及其他前沿应用领域创造数千亿美元的半导体价值，并预计在未来四年内提供约40,000个建筑施工岗位，同时在高端芯片制造和研发领域创造数万个高薪科技岗位。此外，该投资计划预计在未来十年内推动亚利桑那州及全美超过2000亿美元的间接经济产出。

台积电的美国客户群涵盖苹果（Apple）、英伟达（NVIDIA）、超微（AMD）、博通（Broadcom）和高通（Qualcomm）等领先的AI和科技企业，此次投资进一步彰显公司对美国市场的长期承诺。

公开数据显示，台积电在亚利桑那州的晶圆厂占地1100英亩，现有员工超过3000人，并已于2024年底正式投产。除亚利桑那外，台积电还在华盛顿州卡默斯（Camas）运营一座晶圆厂，并在德克萨斯州奥斯汀（Austin）及加利福尼亚州圣何塞（San Jose）设有设计服务中心。

值得注意的是，这项重大投资计划是特朗普第二任期内推动的多个科技产业升级项目之一。此前，包括苹果、OpenAI和Meta等科技巨头已承诺在美国市场累计投资超过1万亿美元。