【深铭易购】资讯：根据英特尔公司投资者关系副总裁的介绍，英特尔的半导体制造战略仍然依赖外部合作伙伴，目前约30%的晶圆外包给台积电。这标志着英特尔在与之前减少外部代工厂依赖的计划上发生了重大转变，现计划维持长期的多代工厂模式。

“对我们来说，这可能是一个高水位，”约翰·皮泽尔（John Pitzer）在近期与摩根士丹利分析师乔·摩尔（Joe Moore）进行的投资者对话中表示。“但我认为，一年前我们曾计划尽快将依赖降至零，但现在这不再是我们的战略。”皮泽尔进一步解释道，英特尔现在将台积电视为“一个优秀的供应商”，并且认为与台积电的合作为双方创造了良好的竞争局面。据悉，英特尔正在评估最佳的长期外包比例，计划将晶圆外包的总量控制在15%-20%之间。

此次战略调整正值英特尔领导层变动之际，临时首席执行官Dave Zinsner和Michelle Johnston Holthaus被赋予更多决策权，同时继续坚持“世界级无晶圆厂公司和世界级代工厂”这一核心双重方针。高管团队将重点放在提升英特尔的产品竞争力，并随后优化代工厂的运营。这种务实的策略被视为对半导体制造行业高度复杂性的现实认知。英特尔在制造转型过程中愿意利用台积电的先进工艺技术，这不仅反映了英特尔在制造过程中面临的实际需求，也体现了其战略的灵活性。尽管如此，英特尔仍将持续致力于实现制造自给自足的目标，但会在产品竞争力和上市时间的权衡中灵活调整。