电子元器件采购网资讯，在整个半导体行业当中，各大芯片公司都在发掘自己的潜力不断研究新技术。因为这样做能够带给自己更多的客户资源和更大的影响力，比如高通、苹果、华为等。但即便是世界顶级芯片设计公司，也需要另外两大企业的帮助，一个是芯片架构公司，另外一个则是芯片制造公司。

芯片制造就是所谓的晶圆体工厂，台积电和三星两大企业掌控着大量的晶圆体市场资源，甚至台积电的市场份额已经超过了一半，足以见得台积电在行业当中的重要地位。苹果、华为、高通等企业都是台积电的“金主”，自从苹果上次在芯片制造方面在三星吃亏之后，苹果的合作伙伴就一直都是台积电，而台积电自然也没让苹果失望，所以苹果已经成了目前台积电最大的客户。

在近几年的时间里，台积电的半导体在先进工艺制造方面，让很多同类型的企业都看不到“车尾灯”，只有三星还能勉强不让台积电落下太远。

今年采用台积电5nm工艺的芯片有苹果A14以及还未发布的麒麟9000，从苹果A14此次的功耗改进与性能提升方面来看，今年的5nm工艺还算可圈可点，而如今5nm还没有正式全面普及，3nm芯片就已经计划量产，同时台积电又带着更加先进的技术与我们见面。

近日召开的台积电大会上，台积电又一次公布新工艺的进展情况：目前5nm产能已经正式开启，并且良品率极佳，未来还将会继续改进产品，最压轴的是3nm工艺。据电子元器件采购网了解，采用了FinEFT的3nm工艺相比于目前的5nm来说，晶体管的密度将会提升70%，性能提升幅度在15%左右，而功耗却降低了30%，3nm工艺预计将会在明年正式量产，2022年开始大规模量产工作。

根据之前台积电所表示的情况，2nm时代将会导入GAA技术，改善传统FinEFT技术的缺点和弊端，所以2nm的时代可能将会是芯片行业迎来一次“变革”的时代。

总体来说，目前台积电在技术与良品率等综合方面可以说是一骑绝尘，世界第二的三星面对台积电这种状态也是难以招架。尽管三星提前台积电一步导入GAA技术，但是台积电已经提前拿下了3nm的客户订单，比如苹果、英特尔等等。