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    台积电进军2nm芯片工艺时代,芯片行业终“变天” - 深铭易购

    发布者:深铭易购     发布时间:2020-10-17    浏览量:50

    在整个半导体行业当中,各大芯片公司都在发掘自己的潜力不断研究新技术。因为这样做能够带给自己更多的客户资源和更大的影响力,比如高通、苹果、华为等。但即便是世界顶级芯片设计公司,也需要另外两大企业的帮助,一个是芯片架构公司,另外一个则是芯片制造公司。


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    芯片制造就是所谓的晶圆体工厂,台积电和三星两大企业掌控着大量的晶圆体市场资源,甚至台积电的市场份额已经超过了一半,足以见得台积电在行业当中的重要地位。苹果、华为、高通等企业都是台积电的“金主”,自从苹果上次在芯片制造方面在三星吃亏之后,苹果的合作伙伴就一直都是台积电,而台积电自然也没让苹果失望,所以苹果已经成了目前台积电最大的客户。


    在近几年的时间里,台积电的半导体在先进工艺制造方面,让很多同类型的企业都看不到“车尾灯”,只有三星还能勉强不让台积电落下太远。


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    今年采用台积电5nm工艺的芯片有苹果A14以及还未发布的麒麟9000,从苹果A14此次的功耗改进与性能提升方面来看,今年的5nm工艺还算可圈可点,而如今5nm还没有正式全面普及,3nm芯片就已经计划量产,同时台积电又带着更加先进的技术与我们见面。


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    近日召开的台积电大会上,台积电又一次公布新工艺的进展情况:目前5nm产能已经正式开启,并且良品率极佳,未来还将会继续改进产品,最压轴的是3nm工艺。据电子元器件采购网了解,采用了FinEFT的3nm工艺相比于目前的5nm来说,晶体管的密度将会提升70%,性能提升幅度在15%左右,而功耗却降低了30%,3nm工艺预计将会在明年正式量产,2022年开始大规模量产工作。


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    根据之前台积电所表示的情况,2nm时代将会导入GAA技术,改善传统FinEFT技术的缺点和弊端,所以2nm的时代可能将会是芯片行业迎来一次“变革”的时代。


    总体来说,目前台积电在技术与良品率等综合方面可以说是一骑绝尘,世界第二的三星面对台积电这种状态也是难以招架。尽管三星提前台积电一步导入GAA技术,但是台积电已经提前拿下了3nm的客户订单,比如苹果、英特尔等等。

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