【深铭易购】资讯：在于3月25日在上海开幕之际，这场由国际半导体设备与材料协会（SEMI）主办的全球规模最大的半导体行业展会，再次成为业界关注的焦点。多位行业高管在会上表示，人工智能（AI）需求的迅猛增长，正在推动半导体行业进入新一轮大规模投资与产能扩张周期，同时也给全球供应链带来了前所未有的压力。

SEMI中国区总裁Lily Feng指出，中国在22纳米至40纳米的成熟制程领域产能将持续提升。这类芯片广泛应用于汽车、智能手机以及各类电子设备。预计到2028年，中国在这一领域的产量占全球比重将提升至42%，相比2026年的37%有明显增长。

随着AI技术不断演进，对算力的需求持续攀升，也对半导体测试、封装及高速互连提出了更高要求。泰瑞达（Teradyne）中国销售总监Terry Feng表示，算力提升使芯片测试的复杂度显著增加。在数据中心关键的光学互连领域，中国供应商正发挥越来越重要的作用。瑞典Mycronic旗下MRSI业务单元透露，由于市场需求异常旺盛，其高精度光学模块组装设备订单已排至明年。

在上游材料方面，本土企业也在加速扩产，以应对存储芯片周期带来的需求增长。苏州源展材料科技有限公司副总裁白宇表示，公司计划于下月启动新生产基地建设，重点为长鑫存储、长江存储以及中芯国际等国内龙头企业提供关键材料支持。

总体来看，尽管面临供应链压力与技术挑战，中国正通过政策引导和区域布局加快推进半导体产业自主化进程。不过，业内分析认为，在高端特种材料、核心技术能力以及售后服务等方面，外资企业仍具备明显优势。随着全球各地加速打造AI产业集群，中国芯片产业在提升自主能力的同时，也需要在技术突破与产能扩张之间实现更加稳健的平衡发展。