晶圆代工产能吃紧,IC芯片涨价,短期难缓解 - 深铭易购

发布者:深铭易购     发布时间:2020-10-19    浏览量:572

电子元器件采购网】10月19日资讯,晶圆代工产能吃紧,IC芯片涨价,短期难缓解,明年恐仍供需失衡。据电子元器件采购网了解,因应客户提早下长单,已有不少IC芯片设计从业者开始积极张罗明年的产能,甚至有业者订单能见度已达明年第2季。


有IC芯片设计从业者提到,以前客户因为不希望多背负库存,往往采取急单方式要货,但现在有部分客户考量到目前晶圆代工产能吃紧的状况,为确保货源稳定,开始提早下长单,甚至能见度已到明年3、4月。


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目前晶圆代工产能吃紧,交期也较为延长,以往交期大约二个月,现阶段则需要四个月左右,但即使交期延迟,仍比交不出货的最糟情况来得好,尤其8吋厂产能扩张不易,还有中芯遭美方制裁议题干扰,供需失衡市况可能到明年上半都会持续紧张。


不具名的IC芯片设计从业者高层表示,现在晶圆代工厂就是谈好明年会给的基本额度,目前拿到的额度虽然比今年多,但就该公司估计明年业绩成长幅度来说还是不够。


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所以解决管道有二:一是等有其他IC设计业者弃单,就得赶快把释出的代工额度抢下来,若手脚若不够快还抢不到。以该公司为例,今年因为抢他人弃单的额度,大概多拿下三到四成代工产能;二是分散到多家晶圆代工厂进行代工,毕竟有些晶圆代工厂确实会在旺季时因为调度而交不出货来,因此必须降低风险。


晶圆代工产能吃紧,IC芯片涨价,短期难缓解,IC芯片设计从业者指出,受到美中贸易战与新冠肺炎疫情的影响,现阶段客户端确实有重复下单的现象,只要新冠肺炎疫情趋缓,供需失衡的情况应该就可以解决一半。至于美中争端部分,变数较大,因为在中芯之后,不知道美方还会不会持续找其他晶圆代工厂开刀。

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