【深铭易购】资讯：4月1日，国际半导体产业协会（SEMI）发布最新300毫米晶圆（12英寸晶圆）制造展望报告。报告指出，受人工智能（AI）需求快速增长带动，全球300毫米晶圆设备支出将持续攀升：预计2026年同比增长18%至1330亿美元，2027年再增长14%至1510亿美元，并首次突破1500亿美元大关。此后，2028年预计小幅增长至1550亿美元，2029年则有望进一步提升至1720亿美元。

SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha表示，人工智能正深刻改变半导体制造投资格局。行业正在以前所未有的力度加码先进产能建设，并推动供应链向更具韧性和本地化方向发展，以满足AI时代对算力和芯片供应的需求。

从细分市场来看，逻辑芯片与微元件（包括MCU、MPU、DSP）将成为未来投资的核心驱动力。2027年至2029年期间，该领域设备投资总额预计达到2280亿美元，主要受益于代工厂对2nm及以下先进制程的持续投入。随着更先进节点逐步进入量产阶段，芯片性能与能效将进一步提升，从而支撑各类AI应用和边缘设备的快速发展。同时，成熟制程需求也将保持稳步增长，带动相关投资持续推进。

存储市场方面，预计将成为设备支出的第二大板块。2027年至2029年期间总投资约1750亿美元，其中DRAM设备支出预计达1110亿美元，3D NAND约为620亿美元。AI训练对高带宽内存（HBM）的需求激增，以及推理应用对存储容量的提升需求，正持续推动数据中心对NAND闪存的采用，带动存储产业进入新一轮增长周期，并促使产业链加大长期投资以平抑周期波动。

从区域分布来看，未来全球300毫米晶圆设备投资将呈现多点开花格局。中国大陆、中国台湾、韩国及美洲将继续占据主要份额。其中，中国投资主要由本土产能扩张及政策支持驱动；中国台湾地区则依托先进代工产能扩展，重点推进2nm及以下制程；韩国投资仍以存储产业为核心，受AI需求带动开启新一轮技术升级；美洲则通过发展先进工艺和强化本土制造体系提升竞争力。

与此同时，日本、欧洲、中东及东南亚地区也将加快追赶步伐。在政府激励政策、供应链安全需求以及产业布局优化等多重因素推动下，这些地区的半导体设备投资规模预计到2029年将实现显著增长。整体来看，AI浪潮正推动全球半导体产业进入新一轮高强度资本投入周期。