融资超3.7亿美元:地瓜机器人获沙特阿美与高瓴等资本加码
发布者:深铭易购 发布时间:2026-04-09 浏览量:--
【深铭易购】资讯:2026年4月8日,地瓜机器人宣布完成1.5亿美元B2轮融资,使其B轮累计融资总额达到2.7亿美元(约合人民币18.5亿元)。若叠加2025年5月完成的1亿美元A轮融资,公司已公开披露的融资总额超过3.7亿美元(约合人民币25.3亿元),资金实力进一步增强。
地瓜机器人起源于地平线AIoT部门,2020年由现任CEO王丛接手,随后在2022年升级为机器人事业部,并于2024年1月正式独立运营。公司定位明确,从一开始就不做机器人整机,而是聚焦“机器人软硬件通用底座”,为行业提供芯片、操作系统及开发平台等核心基础设施。
这一发展路径被业内视为“卖铲子”的策略——即不押注具体机器人形态,而是布局算力平台和工具链,服务所有机器人厂商,其思路与英伟达在机器人领域的生态打法颇为相似。
本轮B2融资阵容强大,战略投资方包括某零售科技与供应链巨头、Prosperity7风投基金及远景科技集团;财务投资方涵盖多家知名机构,同时老股东持续加码。其中,Prosperity7隶属于沙特阿美旗下投资平台。其负责人表示,随着机器人产业进入新阶段,对统一、可规模化基础设施的需求显著提升,而地瓜机器人正逐步成为推动行业发展的关键力量。
公司表示,本轮资金将重点投入全球化拓展、开发者生态建设以及软硬件一体化能力的持续完善。值得注意的是,距离其3月中旬完成1.2亿美元B1轮融资仅过去20余天,公司再次获得大额资金支持,融资节奏明显加快,反映出资本市场对“具身智能底层能力”的持续看好。
在业务层面,地瓜机器人已构建起完整产品体系,包括旭日®X系列智能计算芯片、S系列具身智能芯片以及RDK®开发者套件,算力覆盖5至560 TOPS,支持人形机器人、四足机器狗、服务机器人及物流AMR等百余种形态。截至目前,旭日系列芯片累计出货量已超过500万片,客户涵盖科沃斯、云鲸、影石Insta360等企业。
在高端算力领域,公司于2025年发布S600芯片,峰值算力达560 TOPS,已获得多家头部机器人企业采用。数据显示,2025年公司出货量同比增长180%,客户数量增长200%,全球开发者规模突破10万,覆盖20多个国家和地区。
此外,地瓜机器人与母公司地平线在技术上保持深度协同。地平线推出的具身智能模型HoloMotion与HoloBrain已实现开源,并与地瓜机器人的RDK S600平台深度适配,支持“一脑多形”的机器人开发模式。
生态方面,公司推出的“地心引力”加速计划已服务超过500个创新团队,并孵化出200多个落地项目。同时,公司联合60多家产业链伙伴,共同打造软硬件一体化解决方案。
未来,地瓜机器人将继续与地平线围绕“大算力+大模型”方向深化协同创新,从底层架构提升算力与模型的融合效率,推动下一代智能机器人加速落地。
注:图文源自网络,如有侵权问题请联系删除。
1

产品分类 














