【电子元器件采购网】10月20日资讯，加快推进战略性新兴产业发展暨安徽省第十批贯彻“六稳”重大项目集中开工现场推进会马鞍山分场活动举行，本次集中开工项目共11个，总投资58.8亿元，涵盖战略性新兴产业、传统产业升级改造、社会事业、文化产业、基础设施等多个领域。

据电子元器件采购网了解到，以下为此次集中开工的半导体材料项目：

东科半导体超高频氮化镓电源管理芯片项目总投资12.25亿元，主要建设标准GMP洁净厂房、办公楼、研发楼等，新增2条氮化镓超高频AC/DC电源管理芯片封装线、2条氮化镓应用模组封装线，年产1亿只超高频AC/DC电源管理芯片，5000万只氮化镓电源模组。项目建成后，拟与北京大学上海微电子研究院合作建立马鞍山分院，打造集设计、生产、封装、测试为一体的电子信息产业基地。

郑蒲港新区海之量封装测试项目总投资5亿元，建设8条封装测试生产线，开展内存条、固态硬盘等智能存储设备的研发、制造，年产400万块固态硬盘、800万条内存条，产品应用于个人电脑，工业处理服务器等领域。