【电子元器件采购网】10月20日资讯，徐州鑫晶半导体科技有限公司（下称“鑫晶半导体”）首批12英寸半导体大硅片成功下线，这是国内半导体制造工艺的又一重大突破。

当前，国内半导体硅片需求随着晶圆产能的扩张持续增长，但国产化比例低，目前能够量产的国产12英寸硅片以测试片为主，无法满足正片需求，特别是28nm以下先进集成电路制造工艺的要求，12英寸硅片成为制约我国集成电路产业发展和产业安全的关键瓶颈。

国内晶圆厂2020年之前主要还是8英寸线为主，预计到2020年，国内8英寸硅片的需求接近100万片/月，2020年之后国内12英寸晶圆厂占比会超过8英寸晶圆厂，相应的硅片需求也超过8英寸硅片需求。

太阳能电池级多晶硅应用于光伏产业，消耗量占多晶硅总量约95%以上；电子级多晶硅应用于集成电路产业，下游覆盖计算机、通信、汽车电子、物联网、消费电子等，为电子设备的核心构成。集成电路硅晶圆制造包括硅提炼与熔炼、单晶硅生长、晶圆成型三个主要环节。

目前国内8/12英寸半导体硅片供应商数量达到15家以上，竞争激烈，但由于各家切入半导体大硅片的时间和产品具有差异，量产的进度存在差异。

徐州鑫晶半导体大硅片项目，一期投资68亿元，建设12英寸半导体大硅片长晶及切磨抛生产线，年规划产能360万片。2019年12月9日，徐州鑫晶半导体12英寸大硅片长晶产线试产成功，此次鑫晶半导体12英寸大硅片项目成功下线，也意味着协鑫集成进军半导体产业初获成效。

半导体硅片布局的公司中，金瑞泓已经成功下线拥有完全自主知识产权，量产型集成电路用12英寸硅单晶棒；中环领先的12英寸硅片厂房预计2019年年末进入机电安装阶段，今年上半年实现试生产。协鑫集成投资的鑫晶半导体于2019年12月12英寸大硅片产线试产成功并向客户发送试验样片，目前12英寸硅片下线。

“大硅片项目目前竞争较为激烈，哪家先量产，占主动权会比较大，国内半导体产业对硅片的需求也随着半导体国产替代越来越高，但是国产替代，不但要有量，还要有质才行，赛道内的竞争者要把握质和量的关系。”电子元器件采购从业者说到。

协鑫集团拥有完整覆盖硅料、硅片、电池、组件、系统集成、光伏电站开发运营的光伏垂直一体化产业链，是中国光伏行业的一张名片。但随着光伏产业竞争加剧，该集团近年来面临产业转型和升级的压力，再培育新的产业竞争力决定着民营企业能否重新赶上这波新浪潮。

依托在硅材料方面的优势，协鑫集团瞄准半导体产业。截至目前，协鑫集团深度布局半导体材料产业链，已初步形成“电子级多晶硅+大硅片+再生晶圆”的产业布局。其中，电子级多晶硅已经量产，大硅片项目随着12英寸成功下线也较行业其他竞争对手有了突破，目前再生晶圆项目则还在进行中。