【电子元器件采购网】10月21日资讯，半导体系统集成封装企业厦门云天半导体科技有限公司“以下简称云天半导体”宣布获得过亿元A轮融资。本轮由国投创业领投，浙江银杏谷资本、西安天利投资、新潮科技参与投资，这是云天半导体在获得 “厦门半导体投资集团有限公司”种子期支持后的首次融资，资金将用于云天一期工厂产能扩产及二期工厂启动资金。

云天半导体于2018年7月成立，目前具有一期4500平米工厂，构建了国内稀缺的4/6吋晶圆级三维封装平台。同时，公司正在建设24000平米二期工厂，预计2021年Q2投入使用。届时公司将具备从4寸到12寸完整晶圆级封测及系统集成能力。

图：滤波器晶圆级三维封装

云天半导体密切关注5G市场应用，创新开发了多种先进封装及系统集成技术，技术覆盖了从滤波器等射频前端器件三维封装，玻璃通孔技术、三维无源器件技术，以及面向毫米波芯片的扇出集成技术和AiP系统集成方案。

核心团队领头人于大全博士是国内封测行业领军人才，先后入选中科院“百人计划”，江苏省双创人才，双创团队（领军人才），厦门市第十二批“双百计划”领军创业型人才计划，领导团队完成多项国家科技重大专项任务，取得显著的经济和社会效益。

图：晶圆三维无源器件

伴随着5G和AI时代的到来，新的应用催生了对高性能芯片和系统集成器件和模块的需求。随着摩尔定律的快速逼近物理极限，三维集成先进封装技术和前道制造技术的融合成为半导体产业发展新引擎。

云天半导体是国际上率先建立低成本高密度玻璃通孔技术量产能力的企业。一年多来，云天半导体与数十家设计公司、科研机构和企业开展了技术研发和量产合作，有力支持了我国射频器件国产化进程。

图：高密度玻璃通孔圆片