【深铭易购】资讯：4月9日晚间，半导体封装测试龙头长电科技发布2025年年度报告。受AI算力与汽车电子需求带动，公司全年实现营业收入388.71亿元，同比增长8.09%，再创历史新高。

根据芯思想研究院（ChipInsights）数据，2025年全球委外封测（OSAT）市场规模达到3332亿元人民币，同样刷新纪录。长电科技稳居全球第三、中国大陆第一，市占率约12.2%，仅次于日月光控股和安靠科技。

不过，公司仍面临“增收不增利”的压力。2025年归母净利润为15.65亿元，同比下降2.75%；扣非归母净利润13.69亿元，同比下滑11.51%。对此，长电科技表示，利润承压主要源于原材料价格上涨、新建产能尚处爬坡阶段以及财务费用显著增加。报告期内财务费用达3.65亿元，同比大幅增长154.86%，主要受利息收入下降及汇兑损失扩大影响。

尽管如此，公司盈利能力呈现逐季改善趋势。全年归母净利润从一季度的2.03亿元提升至四季度的6.11亿元，四季度单季利润已超过前三季度总和。

从业务结构来看，公司正加速向高附加值领域转型。2025年各应用领域中，通讯电子占比36.4%，消费电子占比23.6%，运算电子占比21.3%，汽车电子占比9.6%，工业及医疗电子占比9.1%。其中，运算电子板块同比大增42.6%，成为增长最快的业务，主要受AI服务器与高性能计算需求拉动；工业及医疗电子和汽车电子分别增长40.6%和31.7%。

在技术方面，长电科技在2.5D/3D封装、XDFOI®高密度异构集成等先进封装领域已实现规模量产，并与全球头部客户展开深度合作。

区域结构方面，国内市场表现尤为突出。2025年境内收入达82.76亿元，同比增长22.38%，毛利率提升至20.40%；境外收入为304.39亿元，同比增长4.62%，毛利率为12.20%。国内市场的高增长与高毛利，反映出国产替代趋势持续深化。

研发方面，公司全年投入20.86亿元，同比增长21.37%，占营收比重提升至5.37%。研发人员达3948人，占比15.82%。多项先进封装技术取得突破，包括2.5D/3D多芯片封装实现规模化、光电合封（CPO）完成客户样品交付、面板级封装（PLP）提前布局等。

截至2025年底，公司累计拥有专利3123件，其中发明专利2601件（含美国专利1421件），当年新增境外专利授权264件。

在产能与并购方面，公司汽车电子（上海）项目一期顺利通线，标志着车规级芯片制造能力进入实质性投产阶段。同时，收购的晟碟半导体整合进展顺利，该工厂具备双灯塔认证，在闪存封测领域形成差异化竞争优势。

整体来看，2025年公司封测业务毛利率提升至13.95%，同比增加1.07个百分点，显示出成本控制与产品结构优化初见成效。

展望2026年，长电科技提出“创新提效、行深致远”的发展方向，重点聚焦高性能计算、人工智能、汽车电子、功率与能源及存储五大领域，加速先进封装技术向规模化与平台化转化。同时，公司将推进Chiplet等技术在汽车芯片中的应用，并在智能驾驶、人形机器人等新兴赛道提前布局。