绍兴芯测半导体芯片晶圆测试及重构封装等项目,集中开工 - 深铭易购

发布者:深铭易购     发布时间:2020-10-23    浏览量:1856

电子元器件采购网】10月23日资讯,据绍兴发布消息:浙江省举行扩大有效投资重大项目,绍兴芯测半导体芯片晶圆测试及重构封装等项目,进行了集中开工仪式。


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据悉,绍兴市本次49个项目参加,预计总投资达970亿元,引人注意的是芯测半导体,据电子元器件采购网了解:


绍兴市越城区滨海新区,总用地约76亩,打造高精度工艺的晶圆测试及晶圆重构生产基地,芯测半导体年产24万片高像素图像显示芯片晶圆测试及重构封装生产项目就位于此地。


项目总投资21.5亿元,建设单位显鋆(上海)投资管理有限公司,建设工期2020-2023年,2020年计划投资1亿元。


一期总投资11.5亿元,用地约30亩,引进先进的自动化生产线,建设一条2万片/月产能晶圆测试及晶圆重构线,主要是针对高像素图像显示芯片的12英寸晶圆测试及重构封装。


项目建成后将实现年产值15亿元,利税1.4亿元,形成24万片高像素图像显示芯片晶圆测试及重构封装生产能力。将打破国外产品的市场垄断和技术垄断,填补国内空白,降低国内客户采购成本和对国外厂商的依赖。

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