微传感器与集成电路融合的新一代电子器件

发布者:深铭易购     发布时间:2019-06-24    浏览量:973

  微传感器和智能传感器是近年来才迅速发展起来的新技术。目前中国报纸和杂志上使用的技术名称仍然含糊不清,仍被笼统地称为传感器,或者含糊地概括为汽车半导体设备。智能传感器(或称智能执行机构、智能发射机)和微系统、mems等也被列入mems(微机电系统)的名称下。在深铭易购电子元器件网上商城介绍了欧美专著中常用的一些技术名词的定义和技术内涵。

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  首先,必须指出的是,在绝大多数情况下,本文标题和全文中提到的传感器指的是三种类型的设备:将非电输入参数转换为电磁信号输出的传感器;转换为非电参数输出的执行器;并且可以用作传感器和致动器,其中许多将电磁参数形式转换成另一电磁参数形式的换能器。

  也就是说,微传感器和智能传感器的技术特性可以扩展到至少一个物理尺寸等于或小于亚毫米标度的微执行器、微传感器(或执行器或传感器)的物理标度。微传感器不是传统传感器简单物理收缩的产物,而是基于半导体技术的新一代器件:使用新的工作机制和物理化学效应,使用与标准半导体技术兼容的材料,以及使用微制造技术。所以它有时被称为硅传感器。类似的定义和技术特征可以用来描述微执行器和微发射器。

  它由两个芯片组成,一个是具有自我检测能力的加速度计单元(微加速传感器),另一个是微传感器和微处理器(mcu)之间的接口电路和mcu。这是一个较早(1996年左右)但已经相当实用的装置,可以用于自动制动和悬吊系统,也可以用于气囊,因为微加速度计的自我检查能力。

  从该实例可以清楚地看出,微传感器的优点不仅在于体积的减小,而且与集成电路和规模生产的组合也很容易。应该注意的是,使用这种两件式解决方案可以缩短设计周期并降低开发前小批量试生产的成本。但对于实际应用和市场,单芯片解决方案显然更为可取,生产成本更低,应用价值更高。

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