【电子元器件采购网】11月12日资讯，十月底，IC载板大厂欣兴山莺厂区发生了火灾，自欣兴火灾后，IC载板新一轮的涨价潮似乎正式启动，涨价幅度约在20%~40%之间，台系载板三雄欣兴、南电、景硕可望因此受惠。

山莺厂区是欣兴主要芯片尺寸覆晶封装载板的生产基地，客户群包括高通、联发科与海思，目前载板持续供不应求，欣兴火灾直接冲击了FC CSP载板供货，尤其是手机AP领域，相关客户针对急用的产品开出高价先向其他载板厂抢产能应急，涨价幅度大概在20%~30%左右。

欣兴厂区隔壁的ABF载板厂区也因为彼此有空桥连接，大火产生的灰尘也短暂影响了该厂的运作，ABF载板在过去一年均供不应求，交货时程加长，源于上述两个原因，市场客户纷纷大幅加价抢载板产能。

随着今年下半年以来苹果等厂商带动了SiP载板需求的攀升，使得不少台系载板厂考虑加大SiP载板产能，加上高端的FC CSP载板及传统的WB CSP载板需求同步上升，BT载板的产能也开始吃紧。