【电子元器件采购网】11月12日资讯，三星西安高端存储芯片项目分为三期，一期项目月产能13万片，总投资108亿美元；二期项目主要制造闪存芯片，总投资150亿美元。目前，二期第二阶段预计2021年年中建成投产，项目正在稳步推进，而三星西安三期项目将开展5G芯片和汽车芯片。

三星西安一期、二期项目能够满足市场的需求，存储芯片的月产能各13万片，按计划，三星西安三期项目主要制造5G芯片和汽车芯片，总投资为150亿美元。

有分析机构认为，2021年5G手机市场整体出货会从2020年的200-250M成长两倍至500-550M，将带动5G芯片市场的快速发展，到2027年，全球5G芯片组市场规模预计将达到287.9亿美元。

另外分析机构认为，2021年汽车芯片的销售额将达到429亿美元，汽车芯片市场也蓬勃发展，2025年汽车半导体市场规模有望超过1000亿美元，占全球半导体市场规模的比例有望达到15%。