【电子元器件采购网】11月14日资讯，联发科已构建完整的天玑5G SoC产品线，包括天玑1000、天玑800以及天玑700系列，也正式发布全新5G芯片天玑700，天玑700采用台积电7nm制程工艺，八核CPU架构设计，是一颗面向主流市场的5G SoC，秉承5G技术和性能优势。

天玑700支持5G双载波聚合、5G+5G双卡双待，以及更高速且清晰的5G VoNR语音服务，在目前的主流5G芯片市场中，天玑700是为数不多支持如此完整5G功能的5G芯片，在联发科5G UltraSave 省电技术的加持之下，终端的5G功耗可以得到进一步降低，通过智能检测网络环境、OTA 内容识别 BWP 动态带宽调控和 C-DRX 节能管理等技术，让终端能够更加智能地管理5G连接，从而实现更为持久的5G续航表现。

天玑700是八核CPU架构设计，包括主频高达2.2GHz的两颗大核Arm Cortex-A76和六颗主频高达2.0GHz的Arm Cortex-A55，GPU采用了Arm Mail-G57，并支持当前主流的90Hz屏幕刷新率，可以大幅度提升游戏的体验，最高支持6400万像素摄像头以及丰富的多摄方案，支持夜拍增强功能，具备AI景深、AI着色和AI美颜等丰富的AI应用。

天玑700不仅能为终端厂商拓展5G手机产品线，也能让更多的大众消费者体验到5G网络的优越性。