【电子元器件采购网】11月16日资讯，重庆邮电大学实验室已成功研发第三代半导体氮化镓功率芯片，第三代半导体功率芯片主要应用在汽车电子、消费电源、数据中心等方面，具备体积小、效率高、用电量少等特点。

目前，该项目已经到了试验性应用阶段，未来有望在各种电源节能领域和大数据中心使用，这款功率半导体芯片电量能节省10%以上，面积是硅芯片的1/5左右，开关速度提升10倍以上。

值得注意的是，由重庆邮电大学规划的重庆集成电路设计创新孵化中心已入驻西部（重庆）科学城。

据悉，重庆集成电路设计创新孵化中心将结合重庆市新兴产业需求，提供低成本、高效率的集成电路公共服务与专业技术支持；孵化一批人工智能芯片、公共安全专用芯片、化合物半导体芯片等方向的高端科技成果及高科技企业，建设重庆集成电路公共设计、测试分析、半导体工艺等为一体集成电路中试平台。