【电子元器件采购网】11月17日资讯，立昂微的12英寸硅片项目已通过数家客户的产品验证，并实现批量化的生产和销售，正在持续扩产中，预计2021年底项目建设完成以后将达到年产180万片规模，“6英寸砷化镓微波射频芯片项目”目前已建成年产3万片的产能，通过数家客户的产品验证，并实现批量化的生产和销售，正在实施扩产，预计到2021年6月底扩产到年产7万片的产能。

2016年底立昂微在浙江衢州投资建设了除宁波以外的第二个半导体硅片生产基地，先后成立了金瑞泓科技（衢州）有限公司和金瑞泓微电子（衢州）有限公司立昂微，涉及半导体硅材料、半导体功率器件、集成电路制造三大业务板块，其中半导体硅材料作为立昂微最核心的业务板块之一。

立昂微产品广泛用于5G无线通讯、人脸识别，光学器件，蓝牙耳机，WIFI等。

立昂微在互动平台上表示，目前公司半导体硅片业务主要客户包括华润微电子、中芯国际、深圳深爱半导体股份有限公司、上海先进、士兰微等，中芯国际是公司的重要客户之一，销售产品为硅外延片、硅抛光片，经初步统计，目前为公司半导体硅片业务第二大客户。