【深铭易购】资讯：近日，市调机构TrendForce发布报告指出，随着AI应用持续扩张，GPU、CPU、ASIC及高速互连产品需求不断增长，推动2026年第二季全球前十大无晶圆厂IC设计企业合计营收同比增长73%，达到1414.5亿美元，AI相关需求成为半导体设计产业增长的重要动力。

从排名来看，英伟达继续稳居全球第一。2026年第二季，英伟达营收同比增长99%，达到约911.6亿美元，占全球前十大IC设计企业总营收的64%。除了超大型云端服务供应商外，Neo Cloud、主权AI以及企业客户也逐渐成为其营收增长的重要来源。

博通位居第二，第二季营收同比增长112%，超过188.9亿美元。本季度，博通参与设计的OpenAI首款ASIC以及Google TPU 8i开始出货，同时网通业务也随着XPU需求增长而快速扩张。包括Anthropic、OpenAI在内的六大前沿模型开发商预计将继续推动博通定制化XPU业务的发展。

AMD排名升至第三，第二季营收超过115.3亿美元。随着代理AI（Agentic AI）应用逐渐兴起，CPU的重要性进一步提升，AMD的数据中心CPU业务已连续五个季度创下新高，并持续扩大在Intel X86服务器市场中的份额。

高通则因智能手机业务表现疲软，排名从此前位置下滑至第四。整体来看，AI基础设施需求仍是当前全球IC设计产业增长的核心驱动力，同时AI服务器、定制ASIC、高速互连及数据中心CPU等领域也持续受到市场关注。

此外，豪威集团本季半导体设计业务营收达到8.38亿美元，排名第十。尽管存储价格变化对手机及车用CIS业务带来一定影响，但运动相机等新兴应用保持较快增长。同时，其模拟IC业务已进一步布局光通信EIC领域，产品涵盖TIA、Driver等芯片。