【电子元器件采购网】11月23日资讯，今年是联发科第一年出货5G芯片，总出货量比其4G芯片第一年出货量3,000万多套高出近五成。联发科预估，今年全球5G手机出货量将超过2亿支，明年全球5G手机出货量将超过5亿支。该公司5G天玑芯片出货量将超过4,500万套，今年在5G手机市占率约22.5%。

联发科5G芯片出货大增，主要受惠抢搭明年全球5G手机大量换机潮，尤其大陆非苹品牌几乎都是联发科客户，联发科因高性价比优势，获得陆系客户大量采用。

联发科执行长蔡力行强调，明年全球智能手机的需求一定会回升，尤其5G今年才刚开始，明年一定会呈现高速成长。在OPPO、vivo、LG、小米、realme与中兴等主要客户扩大备货下，联发科明年5G芯片出货量有望高达1.2亿套以上，较今年的逾4,500万套大增近1.7倍，甚至上看1.5亿套。

明年这些客户群更是扩大备货，另外华为已宣布分割次品牌荣耀，荣耀每年7,000万支的中低阶手机出货重启动能，对联发科又是一大拉货来源。