【电子元器件采购网】11月23日资讯，三星近来动作频频，除日前发表采用自家5纳米制程生产的5G手机芯片，近期又传出目标2022年量产3纳米制程，赶上台积电的3纳米量产时程，是近年来双方在先进制程争霸竞赛中，量产时间最接近的一次。

台积电与三星为目前全球能同时生产7纳米、5纳米制程的厂商，台积电5纳米制程于今年第二季量产，通吃苹果、超微等大客户订单，5纳米强化版预计明年量产；三星则传出今年底可望量产5纳米，除满足自家5G手机芯片需求外，客户包括高通、Vivo。

台积电在客户积极抢单下，5纳米制程已满载，产能供不应求，明年更将大增3倍之多，今年5纳米制程营收占比约8%，明年至少20%，台积电积极扩充5纳米制程，明年底将囊括近6成先进制程市占率。

台积电 (2330-TW) 现阶段具备先进制程技术与产能优势，并以先进封装稳固金字塔顶端客户需求，且与客户没有竞争关系，三星目标2022年以3纳米制程超越台积电，不过，即便三星3纳米以GAA架构迎战台积电，但必须建立新的GAA生态系统，从良率、技术成熟度等层面来看，台积电仍相对具备优势，三星短期内要与台积电抗衡，恐怕还有很大距离。

除在先进制程技术与产能领先三星，台积电也搭配先进封装技术，整合SoIC(系统整合芯片)、InFO(整合型扇出封装技术)、CoWoS(基板上晶圆上芯片封装) 等3DIC技术平台为3D Fabric，以服务Google、超微等金字塔顶端客户的高阶封装需求。

台积电身为纯晶圆代工厂，多年来始终强调“不与客户竞争”，成为其最大优势之一，对客户来说，台积电没有竞争利害关系；反观三星并非纯晶圆代工厂，本身也生产手机等终端产品，客户向其投片容易存有疑虑，信任成为客户是否愿意交付订单的影响因素之一。

台积电3纳米仍将沿用现行的、较成熟的鳍式场效应电晶体 (FinFET) 架构，三星则计划采用全新的闸极全环场效电晶体 (Gate-All-Around, GAA)，能更精准控制通道电流、缩小芯片面积、降低耗电量，要借此弯道超车台积电。

台积电过去累积下来的FinFET架构与设计生态系统，可直接将验证过的IP，提供给3纳米客户使用，让客户能快速完成设计；三星采用GAA架构下，客户需要调整IC设计，三星也必须建立新的GAA生态系统。

随着先进制程难度持续推进，台积电在量产时程或产能拉升速度上，均按部就班、甚至优于原定时程，而三星新制程良率始终备受质疑，无论从3纳米的成本、技术成熟度等层面来看，台积电仍相对具备优势；这也是即便三星积极抢单，目前还是只能分食台积电“吃”不下、或以低价争取而来的订单的原因。