【深铭易购】资讯：3月9日，安世半导体（中国）宣布，公司依托自主研发的“12英寸平台”技术体系，在功率器件制造领域取得重要进展，已成功实现基于12英寸晶圆的双极分立器件小批量量产。这一突破标志着企业在先进特色工艺研发、生产平台建设以及规模化制造能力方面进一步提升，同时也为全球消费电子、通信设备、汽车电子及工业控制等高端制造领域提供了在性能、集成度和成本方面更具竞争力的核心器件解决方案。

据了解，此次安世半导体（中国）推出的12英寸晶圆双极分立器件并非简单地将原有8英寸产品进行迁移生产，而是在自主打造的“12英寸平台”基础上，对芯片结构设计、工艺集成以及整体制造流程进行了系统性的优化与重构，通过技术升级实现更高效率和更稳定的产品性能。与传统8英寸晶圆制造工艺相比，12英寸晶圆在单片晶圆上的芯片产出数量接近翻倍，可显著提升生产效率和晶圆利用率，从而有效降低单位产品的制造成本，进一步增强产业链竞争力。

在该平台上，安世半导体（中国）技术团队还通过对关键工艺参数的持续优化，成功实现了肖特基整流器在12英寸晶圆平台上的量产，并顺利通过AEC-Q101车规级可靠性认证，正式进入汽车电子应用领域。该器件采用扁平引脚表面贴装封装设计，在保持紧凑结构的同时具备优异的电气性能，包括低正向压降、低反向恢复电荷、低恢复电流以及低漏电流等特点，并结合先进的夹片键合技术，进一步提升了器件在高功率应用中的可靠性与散热能力。相关产品可广泛应用于高效率DC-DC转换器、LED照明系统、开关模式电源、电源续流电路、反极性保护以及OR-ing电路等多个电源管理场景。

与此同时，基于12英寸晶圆工艺平台开发的新一代ESD静电保护器件也取得阶段性成果，可为高速传输线路提供更加稳定和高效的保护能力，有效应对静电放电（ESD）、浪涌电流以及短路等潜在风险。该类器件主要面向智能手机、便携式电子设备等消费类电子产品，为终端设备的电路安全和系统稳定性提供更可靠的防护解决方案。