总投100亿,露笑科技第三代功率半导体(碳化硅)开工 - 深铭易购

发布者:深铭易购     发布时间:2020-11-30    浏览量:900

【电子元器件采购网】11月30日资讯,安徽省第十一批贯彻“六稳”重大项目集中开工现场推进会合肥分会场暨长丰县第三代功率半导体(碳化硅)产业园项目开工活动在长丰县举行。活动上,露笑集团董事局主席鲁小均介绍第三代功率半导体(碳化硅)产业园项目情况。


长丰县第三代功率半导体(碳化硅)产业园项目规划总投资100亿元,位于长丰(双凤)经开区,占地面积88亩,主要建设第三代功率半导体(碳化硅)的设备制造、长晶生产、衬底加工、外延制作等产业链的研发和生产基地。该项目一期投资21亿元,达产后可形成年产24万片导电型碳化硅衬底片和5万片外延片的生产能力。


今年8月9日,露笑科技发布关于与合肥市长丰县签署建设第三代功率半导体(碳化硅)产业园战略合作框架协议的公告。


露笑科技将与合肥市长丰县人民政府在合肥市长丰县共同投资建设第三代功率半导体(碳化硅)产业园,包括但不限于碳化硅等第三代半导体的研发及产业化项目包括碳化硅晶体生长、衬底制作、外延生长等的研发生产,项目投资总规模预计100亿元。


露笑科技是露笑集团控股的一家全资子公司,创建于2003年,2008年5月,变更为露笑科技股份有限公司,是一家专业从事铜芯、铝芯电磁线生产与销售的规模企业。

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