【电子元器件采购网】11月30日资讯，激光精细微加工设备企业“德龙激光”宣布完成新一轮1.5亿元人民币融资，将主要用于德龙激光的新厂房建设和补充扩大生产所需要的流动资金，进一步加强核心技术的开发。

德龙激光成立于2005年，位于苏州工业园区，由中、澳两方投资创立，致力于研发、生产和销售各类高端工业应用激光设备，尤其是基于紫外激光和超短脉冲激光技术的设备。公司产品已被广泛应用于半导体、显示、精密电子、高校科研和新能源等精密加工领域。

截至2020年6月30日，德龙激光已拥有授权专利118项，其中发明专利32项，实用新型专利86项，登记软件著作权50项，注册商标15项。

另外，德龙激光一贯重视在研发方面的投入，培养了一支包括激光、光学、机械、电子、控制、软件和工艺等专业的工程师队伍。

激光精细微加工设备企业“德龙激光”宣布完成新一轮1.5亿元人民币融资，本轮融资沃衍资本、中微公司、中电基金、舜宇V基金等机构和企业共同投资。